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SMD und THT Bestückung

SMD und THT Bestückung

Die SMD- und THT-Bestückung ist ein zentraler Bestandteil der modernen Elektronikfertigung. Diese Bestückungsverfahren ermöglichen die präzise Platzierung elektronischer Bauteile auf Leiterplatten, sowohl bei der Oberflächenmontage (Surface Mount Device, SMD) als auch bei der Durchsteckmontage (Through Hole Technology, THT). Die Kombination aus beiden Technologien bietet Flexibilität und Effizienz für unterschiedlichste Anwendungen, von einfachen Baugruppen bis hin zu komplexen Elektroniklösungen. Bei der SMD-Bestückung werden die Bauteile direkt auf der Leiterplatte montiert, wodurch eine kompakte Bauweise möglich wird. Diese Technologie eignet sich ideal für die Produktion von hochdichten, leichten und leistungsstarken Baugruppen. Im Gegensatz dazu bietet die THT-Bestückung eine hohe mechanische Stabilität, da die Komponenten durch die Leiterplatte hindurchgeführt und auf der Rückseite verlötet werden. Diese Technik kommt häufig bei Bauteilen zum Einsatz, die großen mechanischen oder thermischen Belastungen standhalten müssen. Werap Electronics bietet als kompetenter Partner maßgeschneiderte Lösungen in der SMD- und THT-Bestückung, von der Prototypenfertigung bis hin zur Serienproduktion. Durch den Einsatz modernster Maschinen und Technologien wird höchste Präzision gewährleistet. Unsere Experten überwachen den gesamten Prozess, um sicherzustellen, dass alle Bauteile fehlerfrei und effizient bestückt werden. Darüber hinaus bieten wir umfassende Tests und Qualitätskontrollen, um sicherzustellen, dass jede Baugruppe die höchsten Standards erfüllt. Vorteile der SMD- und THT-Bestückung: Flexibilität: Kombination aus SMD und THT für komplexe Baugruppen Kompakte Bauweise: SMD-Technologie für platzsparende und leichte Komponenten Mechanische Stabilität: THT-Technologie für Bauteile mit hohen Belastungen Hohe Produktionsgeschwindigkeit: Effiziente Serienproduktion mit modernster Technik Umfassende Qualitätskontrollen: Sicherstellung von Funktionalität und Zuverlässigkeit Maßgeschneiderte Lösungen: Fertigung nach individuellen Kundenanforderungen Anwendungsbereiche: Automobilindustrie Medizintechnik Industrieelektronik Telekommunikation Haushaltsgeräte Mit unserer Expertise in der SMD- und THT-Bestückung bieten wir Ihnen individuelle Lösungen für die Elektronikfertigung, die auf Ihre speziellen Anforderungen abgestimmt sind. Egal, ob Sie eine Kleinserie oder eine Großproduktion benötigen, wir garantieren höchste Qualität und Präzision bei jeder Baugruppe.
Nachhaltige Verpackungslösungen

Nachhaltige Verpackungslösungen

Nachhaltige Verpackungslösungen 10 Gründe für «Green Planet» bei Transportverpackungen 1. Natürliches Polymer 2. Heim- & industriell kompostierbar 3. Bodenbiologisch abbaubar 4. Meeresbiologisch abbaubar 5. Gutes Multi-Schock-Verhalten 6. Wärmeisiolationseigenschaften 7. Lebensmittelkontakt möglich 8. Stossfestigkeit und Robustheit 9. Bedruckbar 10. Hohe Designfreiheit Nachhaltige Verpackungen herstellen leichtgemacht – wir evaluieren gerne Ihren Anwendungsfall. Verpackungen herstellen mit unserem «Green Planet» Green Planet besteht aus Polymeren auf Pflanzenbasis, die zu 100 % aus Biomasse gewonnen werden. In einem revolutionären Biofermentationsverfahren wird das Material unter Verwendung erneuerbarer Pflanzen als Ausgangsstoff hergestellt. Die Produkteigenschaften von Green Planet-Transportverpackungen ähneln denen von EPP/EPE. Das Material ist ausgezeichnet biologisch abbaubar – nicht nur im Boden, sondern auch im Meerwasser. Das Produkt verfügt über eine herausragende Energieaufnahme und zeigt auch bei mehrfachen Stossbeanspruchungen ein sehr gutes Rückstellverhalten. Durch seine hohe Flexibilität bei der Verarbeitung lässt sich Green Planet in beliebige Formteile unterschiedlicher Dichten verarbeiten. Sollten Sie an Verpackungslösungen aus Green Planet interessiert sein, sind wir gerne zu einer unverbindlichen Prüfung der Möglichkeiten bereit.
SMT-Bestückungsautomaten

SMT-Bestückungsautomaten

Drei leistungsfähige SMT-Bestückungsautomaten bestücken Ihre Leiterplatten auf zwei Linien mit einer Geschwindigkeit von 40‘000 Komponenten pro Stunde. SMT-Linie Drei leistungsfähige SMT-Bestückungsautomaten bestücken Ihre Leiterplatten auf zwei Linien mit einer Geschwindigkeit von 40‘000 Komponenten pro Stunde. Alle gängigen Komponentengehäuse ab 0201 (einschliesslich BGA, µBGA, QFP etc.) werden auf diesen Anlagen hochpräzis bestückt. Ebenso können wir für Sie THR Komponenten problemlos maschinell bestücken und löten. Der vollautomatische Lotpasten-Drucker arbeitet mit einem dualen Kamerasystem und überprüft den Druck automatisch auf die geforderte Qualität. Wir arbeiten nach dem Qualitätsstandard IPC 610 E standardmässig in Klasse 2 (zweckbestimmte Elektronik). In Zusammenarbeit mit Ihrer Entwicklung sind wir auch in der Lage, IPC 610 E Klasse 3 (Hochleistungselektronik) zu produzieren.
Beschaffung von Bauteilen

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